Od @Bobsonkz:

Przy wyjściu od przekaźnika:

Te szerokości ścieżek są za słabe aby puścić 16A, czyli tyle ile pozwala przekaźnik. Należy puścić ścieżkę z dwóch stron i od strony botoma dał bym bez soldermaski Pogrubić oczka od padów Złączyć razem wspólne piny od przekaźnika (te co się nie przecinają) Puścić linie powrotną obok przekaźnika a nie pomiędzy panami, tam jest więcej miejsca. Teraz momentami jest tylko 1.5mm. Dołożyć wcięcia izolacyjne pomiędzy liniami przekaźnika na całej długości. Wyśrodkować te linie ile się da, muszą być zachowane odstępy

W tym momencie do obsługi IO wykorzystywany jest BeagleBone który podbija cenę urządzenia które dodatkowo się trochę marnuje ponieważ głównym jego zadaniem jest wysterowanie przekaźników i odczyt wejść. Bardziej ekonomicznym rozwiązaniem było by zastosowanie:

1. Port Expandera - w urządzeniach które mam teraz (HSRel8 i I2C-Port 16 HS) jest zastosowany MAX7311 ale może jest coś lepszego
2. ESP32 - do połączenia z expanderem i wysyłaniu sygnałów MQQT z input oraz odbieraniem ich do wysterowania przekaźnikami

Od @Bobsonkz

Na relay boardzie cała masa jest podłączona tylko na końcu płytki Nie ma przelotek wyrównawczych, tylko kilka na skraju Masa powinna mieć przejście przy każdym, GND układu (na pewno przy MCP), kondensatorze itp.

Od jakiegoś czasu po głowie chodzi mi pewien koncept. Nie jestem elektronikiem więc bądźcie wyrozumiali jeśli to nie ma sensu :) Lubię modułowe rozwiązania i myślałem o czymś takim, że mamy płytkę podzieloną na x sekcji, każda sekcja to jeden moduł do którego doprowadzamy zasilanie (być może w różnych opcjach), masę, wyjścia na złącza śrubowe, i2c, spi i co tam uznamy za stosowne. Wszystko to wystawione na goldpiny. Teraz można do tego wydrukować obudowe standardową i różne moduły które można zaprojektować i które korzystały by z wybranych pinów. Podsumowując mamy sloty w które możemy wpiąć standardowej wielkości obudowy (ewentualnie jakieś wersję x2, x3) najlepiej jakby można było zrobić hotplug. Co wy o tym sądzicie?

It would be nice if there was option to place the static configuration in some readable format (yaml??) on the SD Card.

That could serve 2 purposes:

• to define MQTT topics for inputs/outputs on the card instead of sending it from the HA
• add simple autonomous mode that will hardwire inputs to outputs (for momentary and statefull switches - eg. input 7 toggles output 10; output 11 is directly driven by the state of input 8) - that mode could be either used upon HA failure or even add option to deploy boneIO in standalone mode

Od @Bobsonkz

Proponował bym dodać dodatkową diodę (ta w ULN2803 czasami u niektórych producentów jest dziwnie oznaczona)

Dodanie rezystorów do masy na wejściach on ULN

Ew. dodanie diód że przekaźnik jest załączony

Od @Bobsonkz:

Zasilanie przekaźników z 5V, jest ich 20 (każdy bierze do 100mA). Macie tylko jeden pin GND i jeden 5V. Gwarantuje że przy dłuższej pracy na wszystkich przekaźnikach te 2 ampery wypalą tego golpina, w szczególności jak ktoś krzywo wciśnie złącze.

Co według mnie jest źle (chyba że ktoś już to poprawił ale nie zrobił comita): Przy wyjściu od przekaźnika:

1. Te szerokości ścieżek są za słabe aby puścić 16A, czyli tyle ile pozwala przekaźnik. Należy puścić ścieżkę z dwóch stron i od strony botoma dał bym bez soldermaski Pogrubić oczka od padów Złączyć razem wspólne piny od przekaźnika (te co się nie przecinają) Puścić linie powrotną obok przekaźnika a nie pomiędzy panami, tam jest więcej miejsca. Teraz momentami jest tylko 1.5mm. Dołożyć wcięcia izolacyjne pomiędzy liniami przekaźnika na całej długości. Wyśrodkować te linie ile się da, muszą być zachowane odstępy

2. Zasilanie przekaźników z 5V, jest ich 20 (każdy bierze do 100mA). Macie tylko jeden pin GND i jeden 5V. Gwarantuje że przy dłuższej pracy na wszystkich przekaźnikach te 2 ampery wypalą tego golpina, w szczególności jak ktoś krzywo wciśnie złącze.

3. Błędy rozlania masy Na relay boardzie cała masa jest podłączona tylko na końcu płytki Nie ma przelotek wyrównawczych, tylko kilka na skraju Masa powinna mieć przejście przy każdym, GND układu (na pewno przy MCP), kondensatorze itp.

4. Sterowanie przekaźnikiem: Proponował bym dodać dodatkową diodę (ta w ULN2803 czasami u niektórych producentów jest dziwnie oznaczona) Dodanie rezystorów do masy na wejściach on ULN Ew. dodanie diód że przekaźnik jest załączony

5. Brak kondensatów na zasilaniu :ULN, czujnika temp, dodatkowych przy przekaźnikach

6. Zmiana elementów na 0805, jest bardzo dużo miejsca na płytce, jak by ktoś to chciał lutować ręcznie to na pewno będzie łatwiej.

7. Dodanie bezpieczników na płytce, czasem może ktoś coś spalić :)

8. Jeden ULN ma wykorzystane 8 wyjść a pozostałe po 6, lepiej zrobić 6-7-7. Dodatkowo ULN ma do 500mA więc przy 7 przekaźnikach 5V-100mA przekraczamy dopuszczalne prądy. Warto zadbać o ich chłodzenie, zrobić duże przelotki i usunąć solder maskę.

@kamil2466 poruszył temat w innym w issue "Ja mam pytanie innej kwestii czy może udało by się zmniejszyć obudowę o te 3-4 cm żeby była możliwość druku na małych stołach drukarek 3D. Co za tym idzie więcej miejsca w szafie :)"

dla całości dyskusji @maciejk1984 odpowiedział "Można trochę zmniejszyć... ale jakiś 1cm, a to wiele nie da. Myślę, że taki zabieg można będzie zrobić przy przejściu na esp, bo moduł będzie po prostu mniejszy i moglibyśmy wtedy zejść do tych 22cm, aby ender 3 to drukował. Wtedy dostęp do możliwości drukowania znacząco się poprawi i będzie jeszcze bardziej uniwersalne."

Ja chciałem dodać od siebie propozycję żeby spróbować wyrównać rozmiarókę do standardów modułów na szynie DIN https://en.wikipedia.org/wiki/DIN_rail. Każdy moduł ma 18mm więc teraz mamy (260=18 * 14,444). Zaokrąglając w dół może to być 252 (18*14) czyli mniejsze o 8mm. Robiąc nową wersję moglibyśmy brać to pod uwagę. Co myślicie?

Nowy PR, jako że poprzedni odłączył mi się od repo...

• Biblioteka Adafruit_BBB
• Klient Mqtt oparty całkowicie oparty na asyncio (na bazie klienta HA-OpenZWave)
• dodany autodiscovery do HA, żeby od razu się pojawiało
• config w oparciu o YAML

Aplikacja do obejrzenia co przygotowałem. Nie mam jeszcze BBB więc nie przetestowana dostatecznie.

• Użyłem biblioteki gpiozero, która robi dodatkowe wątki za mnie dla gpio, gdy trzeba.
• Klient Mqtt oparty całkowicie oparty na asyncio (na bazie klienta HA-OpenZWave)
• Relays to na razie LEDy, docelowo zmienie klasy jak będę miał pewność że gpiozero obsłuży BBB,
• dodany autodiscovery do HA, żeby od razu się pojawiało.

Boneio says in log:

debian@beaglebone:~$ systemctl status boneio.service
● boneio.service - boneIO
   Loaded: loaded (/lib/systemd/system/boneio.service; enabled; vendor preset: enabled)
   Active: failed (Result: exit-code) since Tue 2022-12-06 22:00:07 UTC; 11h ago
  Process: 1212 ExecStart=/home/debian/boneio/venv/bin/boneio run -c /home/debian/boneio/config.yaml (code=exited, status=1/FAILURE)
 Main PID: 1212 (code=exited, status=1/FAILURE)

Dec 06 22:00:07 beaglebone boneio[1212]:   File "/home/debian/boneio/venv/lib/python3.7/site-packages/w1thermsensor/async_core.py", line 86, in get_t
Dec 06 22:00:07 beaglebone boneio[1212]:     raw_temperature_line = (await self.get_raw_sensor_strings())[1]
Dec 06 22:00:07 beaglebone boneio[1212]:   File "/home/debian/boneio/venv/lib/python3.7/site-packages/w1thermsensor/async_core.py", line 61, in get_r
Dec 06 22:00:07 beaglebone boneio[1212]:     "Could not find sensor of type {} with id {}".format(self.name, self.id)
Dec 06 22:00:07 beaglebone boneio[1212]: w1thermsensor.errors.NoSensorFoundError:
Dec 06 22:00:07 beaglebone boneio[1212]: Could not find sensor of type DS18B20 with id 3c01e076a1d1
Dec 06 22:00:07 beaglebone boneio[1212]: Please check cabling and check your /boot/config.txt for
Dec 06 22:00:07 beaglebone boneio[1212]: dtoverlay=w1-gpio
Dec 06 22:00:07 beaglebone systemd[1]: boneio.service: Main process exited, code=exited, status=1/FAILURE
Dec 06 22:00:07 beaglebone systemd[1]: boneio.service: Failed with result 'exit-code'.
lines 1-16/16 (END)

After restart service is ok

W dokumentacji jest napisane że obsługuje do 9.9V.

1. Nie obsługuje takiego napięcia wejsciowego bo ten wzmacniacz co robi za bufor jest zasilany z 5V a sygnał z zacisku wchodzi bezposrednio na niego więc na wyjściu ze wzmacniacza nie będzie więcej niż 5V a nawet i tego nie będzie bo to nie jest wzmacniacz rail to rail. W zasadzie zgodnie z dokumentacją to nie można na jego wejscie dać więcej niż Vcc-1.5V czyli 3.5V.
2. Takie nieobciążone wejście to bedzie jeden wielki szum a nie pomiar. Wejście analogowe trzeba obciążyć do masy rezystorem np. 47k (proszę popatrzeć jakie są impedancje wejściowe np sterowników PLC na wejściach analogowych)
3. Bezpośrednie podłączenie wejścia wzmacniacza do szyny bez żadnego zabezpieczenia ESD/overvoltage to w sumie jednorazówka. Do pierwszego wyładowania od palucha i po wzmacniaczu.

Na wejściu wzmacniacza oprócz zabezpieczeń i obciążenia to by się jeszcze jakiś filtr RC przydał bo bez niego to te pomiary ADC to też za wiele sensu nie będą miały

New type for input in configuration for example "impulse meter" We will able to plug impulse output from energy meter to boneio inputs. Then convert signals to kWh/day/hour and send to mqtt broker.